润欣科技:润欣科技重组最新消息
金融界10月28日消息,润欣科技公告称,2024年10月28日,公司与奇异摩尔在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S 异构集成封装服务协议》,就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜。
金融界10月28日消息,润欣科技公告称,2024年10月28日,公司与奇异摩尔在上海市浦东新区共同签署《CoWoS-S 异构集成封装服务协议》,就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业合作事宜甲方委托乙方实施CoWoS-S封装项目,整合存储、运算等芯粒资源,根据甲方的异构集成设计要求在先进封装厂完成封测及流片。
协议的履行金额以实际封装完成并交付的算力芯片数量为准,第一批算力芯片交付时间为2025年3月,到货后十个工作日内甲方支付该批次全额货款协议经双方盖章之日起生效,有效期限为自生效之日起两年本协议的签署不构成公司的关联交易和重大资产重组,无需提交董事会和股东大会审议。
本协议的顺利履行预计将对公司在AI基础层、算力芯片等新业务领域的资源整合产生积极影响,但在履行过程中可能受多种不可预见因素制约和面临其他不可抗力因素影响,协议的签署和履行不会对公司财务状况和经营成果产生重大不利影响,不影响公司业务独立性。
本文源自金融界AI电报
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