中国电子科技集团公司第二十九研究所：中国电子科技集团公司第二十九研究所地址
金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，中国电子科技集团公司第二十九研究所申请一项名为“用于功放组合体结构的复合加工装置和方法”的专利，公开号CN 118682273 A，申请日期为2024年7月。
金融界2024年9月25日消息，国家知识产权局信息显示，中国电子科技集团公司第二十九研究所申请一项名为“用于功放组合体结构的复合加工装置和方法”的专利，公开号CN 118682273 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明提供了一种用于功放组合体结构的复合加工装置和方法，装置包括载物系统、工件安装平台、数控铣削系统、激光加工系统和清洗烘干系统方法包括采用以上装置进行功放组合体结构的复合加工本发明将数控精密切削加工技术与激光加工技术根据产品形态特点相结合，且有效避免反复重新装夹及变基准加工导致的加工质量不稳定和局部尺寸精度超差的问题；能够实现高精度功放组合体结构零件的加工质量及效率显著提升，保证后续零件装配及微组装过程的尺寸精度要求，助力产品实现最终的可靠制造。
本文源自金融界
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