杭州电子科技大学acm：杭州电子科技大学acm官网

11月4日至7日，由我校和浙江大学共同主办的第22届ACM嵌入式网络传感器系统会议（ACM SenSys 2024）在杭州召开。ACM SenSys是物联网与嵌入式感知系统国际顶级学术会议、CS Ranking移动计算领域三大国际学术会议之

11月4日至7日，由我校和浙江大学共同主办的第22届ACM嵌入式网络传感器系统会议（ACM SenSys 2024）在杭州召开ACM SenSys是物联网与嵌入式感知系统国际顶级学术会议、CS Ranking移动计算领域三大国际学术会议之一。

会议主要聚焦嵌入式与网络化感知系统的架构设计、理论算法、平台与系统应用等方面的最新研究成果本次大会由我校校长、IEEE Fellow陈积明，哈尔滨工业大学人工智能研究院院长、IEEE Fellow刘劼担任大会主席。

浙江大学求是特聘教授、控制学院副院长舒元超担任副主席国家杰出青年基金获得者、清华大学何源教授，南洋理工大学谭睿教授担任程序委员会主席我校申兴发教授担任大会本地组委会共同主席来自全球31个国家的200余名物联网与嵌入式感知系统领域的专家、学者和学生参加了会议。

校长陈积明致欢迎辞

刘劼主持开幕式

何源介绍投稿情况

舒元超介绍筹备情况

谭睿介绍会议情况本次大会共收到313篇学术论文投稿，较2023年增长73.9%，创21年来SenSys会议历史新高经过严格的评审程序，最终录用了58篇高质量论文，录用率18.5%本次会议为期4天，包含3场大会主旨报告、60余场学术论文汇报、6个不同主题的Workshop、Poster/Demo展示和博士生论坛等多项活动。

国际欧亚科学院院士、IEEE Fellow、粤港澳大湾区数字经济研究院低空经济研究中心负责人李世鹏，剑桥大学教授、Flower Labs联合创始人兼首席运营官Nicholas D. Lane，香港中文大学教授、国科微AI首席科学家、IEEE Fellow邢国良分别做大会主旨报告。

李世鹏做报告

邢国良做报告

Nicholas D. Lane做报告

大会展示此外，本届SenSys首次新增Artifact Evaluation，并保留了Journal Track，遴选了来自ACM Transactions on Internet of Things (TIOT)和ACM Transactions on Sensor Networks (TOSN)的4篇优秀论文，邀请其作者分享了关于智能传感技术在工业物联网、机械臂、无人驾驶等领域的研究与应用成果。

与会代表和业界同仁将继续深耕学术研究，不断推进物联网与嵌入式感知系统领域的技术革新和创新发展；加强产学研合作，促进相关技术的成果转化和产业化进程相信本次大会的成功举办也将为浙江省在相关领域的创新与发展注入新的活力，为持续推进“315”科技创新体系建设与创新驱动发展战略提供强有力的支持和动力。

来 源 | 计算机学院文 字 | 申兴发排 版 | 耿佳亲责 编 | 楼 威审 核 | 程振伟杭州电子科技大学