丹邦科技_丹邦科技重组最新公告

4月28日，丹邦科技公告称，公司拟在深圳市光明新区投资1个亿，设立全资子公司深圳光明丹邦科技有限公司。全资子

点击图片↑查看详情4月28日，丹邦科技公告称，公司拟在深圳市光明新区投资1个亿，设立全资子公司深圳光明丹邦科技有限公司全资子公司拟主要从事电子元器件、高密度柔性封装载板、新型集成电路封装基板和大功率器件、柔性汽车电子、电动汽车超级电桩、超级电容器器件、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、电磁屏蔽膜、导热导声膜等的研发、生产和销售。

资料显示，2017年第一季度公司实现营业总收入7533.43万元，较上年同期增长8.21%，净利润792.87万元，较上年同期增长20.92%。

公司预计2017年1-6月归属上市公司股东的净利润722.72万至1204.54万，同比变动-25.00%至25.00%，半导体及元件行业平均净利润增长率为43.18%公司表示，公司于2017年4月5日开始对“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”批量生产。

，但本项目的量产对公司经营利润的影响视实际生产情况而定来源：unima新材网猜你喜欢● 东丽杜邦重组PI膜事业部！● 电子级PI膜行业解读● 【视频】一文读懂PI（聚酰亚胺）膜产业不要错过6月15-16的电池膜材料上海峰会哦。

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