上海新升半导体科技有限公司：上海新升半导体科技有限公司是国企吗

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上海新昇半导体科技有限公司01宣讲会信息宣讲时间：2023年10月11日 09:00宣讲地点：主校区（东校区）综合楼10阶02单位简介上海新昇半导体科

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上海新昇半导体科技有限公司01宣讲会信息宣讲时间：2023年10月11日 09:00宣讲地点：主校区（东校区）综合楼10阶02单位简介上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，坐落于临港重装备区内，占地150亩。

第一期投资15个亿，目标致力于在我国研究、开发适用于40-28nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺；总投资68个亿，旨在建设300毫米半导体硅片的生产基地，实现300毫米半导体硅片的国产化，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。

上海新昇半导体的成立翻开了中国大陆300mm半导体硅片产业化的新篇章，将彻底打破我国大尺寸硅材料基本依赖进口的局面，使我国基本形成完整的半导体产业链带动全行业整体提升产品能级，同时也将带动国内硅材料配套产业的发展。

公司网址(www.zingsemi.com)03招聘简章公司简介：上海新昇半导体科技有限公司成立于2014年6月，是上海硅产业集团股份有限公司【沪硅产业，代码：688126】全资控股子公司，坐落于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，占地250亩，是商业化提供300mm半导体硅片的中国企业。

先后承担国家科技重大专项02专项系列攻关任务，开发出先进逻辑电路和先进存储器应用的300mm硅片晶体生长与晶圆成型成套工艺技术，并成功实现产业化 目前已建设完成30万片月产能的生产线，累计实现销售达到600万片。

有效化解了300mm硅片“卡脖子"风险，打破我国300mm硅片完全依赖进口的局面，满足国家重大需求，为中国的集成电路产业做出了重大贡献       公司生产的300mm硅片广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、图像传感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成电路产业。

   目前新昇集成电路用300mm硅片产能升级太原项目作为山西省市重点工程，已全面推动建设落地，占地近230亩，位于山西省太原市尖草坪区中北高新园区现广纳英才，诚挚期待和欢迎行业精英加入岗位介绍：一、设备工程师（10名）

上海/太原/本科及以上需求专业：理工科专业，机械、机电、自动化等相关专业优先二、工艺工程师（10名）上海/太原/本科及以上需求专业： 理工科专业，微电子，材料学、物理、化学等专业优先三、设备/工艺/实验室技术员（储备干部）（30名）

上海/太原/专科及以上需求专业：理工科专业，机械、机电、自动化、微电子、材料、物理、化学等相关专业优先福利待遇：1、人才公寓、免费工作餐、厂区内24小时便利店、班车等2、绩效奖金、专业培训、五险一金、带薪休假、年度体检、节日福利、生日福利等

联系方式：联 系 人：梁经理联系电话：15235372480                   联系邮箱：kelly.liang@zingsemi.com                  公司网址：www.zingsemi.com

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图文排版 / 张玉玺来源 / 太原科技大学就业信息网初审 / 李婷玉二审 / 刘千瑜终审 / 杨旭文太原科技大学学生就业指导中心