华天科技股票分析：华天科技股票分析2025年目标价

2019年既是科技股的资本市场的黄金年代的开启，更重要的是科技公司成长的黄金年代的开启！

 

周一科创板在万众瞩目下终于开市！科创板从提出到落地，历时不过259天，相比创业板十年、中小板5年，鲜明的表达了政府和管理层对科创板的重视与期望，与之配套的交易以及风控制度的推出，彰显对科创板长远健康持续发展的规划。

科创板对社会资源优化配置将起重大推进作用：一批优质科技企业入驻科创板，我们更加关注的是能否如Nasdaq一样走出中国的苹果、微软、google、亚马逊等；1200亿的募资带来的资本开支形成上下游的拉动、对不同阶段科技股估值方法的重估（不仅局限于PE）对一级市场资源的引导。

Nasdaq、高斯达克（KOSDAQ，韩国创业板/二板）投资热潮有效解决了很多初创科技企业的资金短缺问题1999年韩国KOSDAQ创业板正式设立，以Korea Semiconductor System、首尔半导体为代表的一批企业陆续登陆，投资涌入在当时有效解决了一批创业初期科技公司的研发投入资金问题并改善财务结构，进而驱动全国研发强度持续提升，1999年-2005年研发强度从2.47%提升至2.98%！。

为韩国在半导体的关键竞争中起到了决定性的作用科创板推出，科技自立！我们在过去的两个月经历过华为事件，华为靠自身科技投入战略准备向我们展示一个中国优质科技公司如何自强、自立！而以华为为龙头引领的国产生态链重塑，也是为我们科创企业提供了一个前所未有的榜样以及环境，年初以来，我们也看到了一批芯片公司如何破局、成长；。

中国芯片的能力及效率甚至让下游客户都不由感概与称赞，对于我们一致看好国产科技公司的分析师来讲更是如此，骄傲与任重道远！2019年既是科技股的资本市场的黄金年代的开启，更重要的是科技公司成长的黄金年代的开启！

半导体：存储：兆易创新、北京君正（ISSI）；模拟&射频：韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、三安光电；设计：紫光国微、汇顶科技、景嘉微、博通集成、中颖电子；IDM：闻泰科技、士兰微；设备：北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业；

材料：兴森科技、石英股份、中环股份；封测：华天科技、长电科技消费电子及5G：大光学：韦尔股份、舜宇光学、欧菲光、丘钛科技；关键模组及连接器：立讯精密；5G：电连技术、硕贝德、深南电路、沪电股份、景旺电子、顺络电子；。

平板LCM：弘信电子；EMS/ODM：闻泰科技、光弘科技；面板：京东方、深天马、精测电子、劲拓股份、长信科技。风险提示：下游需求不及预期、全球供应链风险。

科创板开市：科技股的黄金年代周一科创板在万众瞩目下终于开市！科创板从提出到落地，历时不过259天，相比创业板十年、中小板5年，鲜明的表达了政府和管理层对科创板的重视与期望，与之配套的交易以及风控制度的推出，彰显对科创板长远健康持续发展的规划。

科创板对社会资源优化配置将起重大推进作用：一批优质科技企业入驻科创板，我们更加关注的是能否如Nasdaq一样走出中国的苹果、微软、google、亚马逊等；1200亿的募资带来的资本开支形成上下游的拉动、对不同阶段科技股估值方法的重估（不仅局限于PE）对一级市场资源的引导。

Nasdaq、高斯达克（KOSDAQ，韩国创业板/二板）投资热潮有效解决了很多初创科技企业的资金短缺问题1999年韩国KOSDAQ创业板正式设立，以Korea Semiconductor System、首尔半导体为代表的一批企业陆续登陆，投资涌入在当时有效解决了一批创业初期科技公司的研发投入资金问题并改善财务结构，进而驱动全国研发强度持续提升，1999年-2005年研发强度从2.47%提升至2.98%！。

为韩国在半导体的关键竞争中起到了决定性的作用科创板推出，科技自立！我们在过去的两个月经历过华为事件，华为靠自身科技投入战略准备向我们展示一个中国优质科技公司如何自强、自立！而以华为为龙头引领的国产生态链重塑，也是为我们科创企业提供了一个前所未有的榜样以及环境，年初以来，我们也看到了一批芯片公司如何破局、成长；。

中国芯片的能力及效率甚至让下游客户都不由感概与称赞，对于我们一致看好国产科技公司的分析师来讲更是如此，骄傲与任重道远！2019年既是科技股的资本市场的黄金年代的开启，更重要的是科技公司成长的黄金年代的开启！

科创板开市，科技板块风险偏好有望提升年初以来，我们持续深耕科创板研究，发布数篇重磅深度，在首篇科创板百页深度报告《科创板深度报告系列：科技红利黄金年代》中，我们提出申报科创板的电子公司主要将围绕着“第四次硅含量提升”与“自主产业链”这两条逻辑线。

6月中旬，我们推出第二篇深度报告《科创板深度报告系列：从问询情况看科创板重点关注什么？》详细梳理了相关电子公司问询重点7月初，我们发布了第三篇科创板百页深度《科创板开市在即，半导体重中之重》，主要对将登陆以及拟登陆科创板的相关公司进行介绍分析。

7月22日，科创板将正式开市，首批25家企业中，电子相关企业共12家，占据半壁江山我们认为，科创板开市有望对科技板块，包括半导体、消费电子、5G等板块带来明显的风险偏好提升首批电子相关公司中报整体向好根据已披露的半年报以及业绩预告，在首批科创板25家企业中，19年上半年度，电子相关公司经营情况整体向好，营业收入、扣非后归母净利润均实现同比增长/预增。

随着国内半导体产业逐步建立完整、独立自主核心技术的半导体工业体系，产业链相关公司有望深度受益。

研发投入才是硬实力，能为未来科技发展提供内生源动力。首批公司中，电子相关公司研发支出占营收比重较高，其中半导体公司无论是研发人员占比、还是研发支出占比均高于其余公司平均水平。

科创板后续重点关注投资哪几类科技公司？我们认为在后续登陆科创板的半导体标的中，应当重点沿循“两条主线”，给予三类公司估值溢价：1）两条主线——“第四次硅含量提升”与“自主产业链”Ø我们持续强调，以人工智能、5G、物联网与汽车为代表的创新驱动第四次硅含量提升，这一浪潮下数据量将呈现指数级增长，存储、处理、传输、感知各个环节将同步受益，

涉及这几个环节的领域包括存储芯片、处理器芯片（包括AP/MCU/异构ASIC）、传感器芯片、模拟芯片和功率半导体；Ø第二条主线是产业链的自主供应与安全可靠，沿着这条主线我们主要建议挖掘三类机会下的受益标的

：1）建厂潮资本开支持续提升周期下优质半导体设备/材料公司的国产化机会；2）国内消费电子/通信设备/工控/汽车龙头厂商对于国产化芯片的导入机会；3）党政军电子设备/芯片的安全可靠机遇2）三类公司值得给予估值溢价。

公司具有成熟的研发体系、优质的研发团队以及体现核心壁垒的专利/技术；已经呈现或者有望体现出高研发转换效率的公司，主要关注公司研发投入的成果转换，重点关注研发投入-营收/产品品类扩张速度的匹配情况；具备可见、可触及的下游广阔空间，或者能通过品类扩张切入更大的市场空间。

在估值上需要注意什么？我们认为主要需要根据企业所处生命周期的阶段来对企业进行估值，这也是我们一直以来对成长股研究的重要看法：1）萌芽期企业：该阶段偏主题投资，重点在于下游空间测算及预计份额，重点关注企业的研发突破/产能扩张；

2）成长期企业：该阶段由于企业技术趋于成熟、产品定型逐步大规模量产，营收、业绩通常同步提升，我们认为成长期企业通常又分为两个阶段——营收爆发期和利润爆发期，由于研发投入、折旧、摊销的存在，通常营收爆发早于利润爆发，营收爆发期建议通过P/S（甚至PS/营收增速）、EV/收入来进行估值，利润爆发初期建议通过EV/EBITDA（尤其适合重资产）、PEG来进行估值。

对A股半导体板块影响几何？我们认为科创板的设立不会完全复刻创业板初期的特点，设立科创板的本意不在于引导投资者追求短期高增长/建立peg至上的选股思路，而在于扶持起一批具备核心技术壁垒、关系国内供应链自主的优质企业。

我们认为科创板及主板一批具备核心技术、研发转换加速落地的优质公司将有望迎来估值提升核心分类：澜起科技：对标兆易创新、北京君正、圣邦股份中微半导体：对标北方华创华兴源创：对标精测电子、长川科技乐鑫科技：对标兆易创新、博通集成、中颖电子

虹软科技：对标韦尔股份安集科技：对标晶瑞股份、江丰电子、鼎龙股份同时建议重点关注两家优质细分赛道龙头、暂无A股对标的光峰科技、方邦股份全球半导体底部拐点出现重要拐点：全球半导体产业底部或已过去，趋势将由短多转向长多！。

年初我们发布重要深度报告《科技创新代际切换、全球半导体先抑后扬、年中有望反转》从需求、资本开支、库存等核心框架对全球半导体产业进行了详细分析及判断，此后全球产业逐步按照我们研究框架推进，全球龙头对下半年预期逐步乐观，年中反转几乎确定，美股、A股市场基于反转预期股价反应明确。

进入五月下旬，中美关系特别华为事件对需求产生了波动性影响，需求的不确定性最终传导到产业端需求端的影响我们对半导体拐点判断往后递延，紧密观察供需变化，全面产业跟踪站在当前时点，明确提出全球半导体短多转向长多趋势确定。

主要原因如下：1）需求复苏，存储开始见底：华为生态链重塑、通信、手机业务不断上调预期；同时引领龙头国产化加大力度，大幅降低中期需求不确定性预期；台积电结束连续6个月下滑，实现环比22%,同比7%增长，Q3继续实现增长，主要源自华为追单以及苹果、HPC等企业订单；

数据中心下半年逐步复苏；而5G投入力度加大、带来手机换机、数据中心及生态带来需求递增；2）日韩贸易争端影响或更深远：进一步压缩中短期供给及中期供给预期年初以来，全球半导体龙头资本开支逐步递减，日韩贸易争端以来，我们认为后续很难形成长时间断供，但会对行业整体供给边际收缩，以及影响韩厂扩产计划:。

短期供给影响：三星/海力士共占DRAM 65%、NAND 46%，同时在Fab代工、CIS等领域全球处于领先地位，尤其是存储芯片，短期供给影响以及对日本材料的担心，引起DRAM、NAND的价格上涨，随着时间持续，价格还有望进一步上涨，从产业跟踪，已经对部分产品生产形成影响；

中长期供给预期：年初以来，三星/海力士逐季明确下调资本开支计划，面临此次核心材料压力，扩产计划将有望再次递延，影响中期产能释放能力自华为事件以来引起的中短期需求波动已经结束，需求开始复苏，5G推进带来的代际切换持续，长期需求确定；。

而供给短期收缩，以及日韩带来的资本开支递延，全球半导体供需有望产生拐点，由短多转向长多中国半导体供应链长期市值空间探讨：中国半导体产业链生态重塑，与以往不同，建立完整、独立自主核心技术的半导体工业体系是大势所趋，在市场纵深领域出现一批大市值公司是大概率事件！。

科技红利之有效研发投入，才是建立独立自主核心技术体系的唯一手段中国半导体进口额占全球半导体销售额65%，巨大国内市场内需、终端厂商能力、摩尔定律放缓推动国内公司进入良性快速发展，随着科技红利的迭加，市场份额的切入，相比海外巨头500亿美金、千亿美金市值，中国公司第一步在市场纵深领域出现大市值体量公司是大概率事件。

国产芯片公司中短期探讨：实质性成长加速，圣邦股份、卓胜微等公司超预期只是开始，Q3国产化进度继续加快一批龙头公司如兆易创新、韦尔股份（豪威科技）、汇顶科技、紫光国微等产业进展也在逐步加快，华为等下游龙头自上半年大批量导入供应链，Q3供应链将更明确发力，Q2只是开始。

我们年初明确表示此次国产与以往有所不同：1）华为产业巨头引领的国产化；2）中国科技红利结果，国内龙头重要产品2019年陆续产出，海思全面开花，兆易创新（合肥长鑫）、韦尔股份（含豪威科技）、卓胜微、圣邦股份、长江存储、中芯国际、北方华创、安世半导体、紫光国微、中微半导体等标志性产品全面推出。

两条主线，两个拐点，三大因素共振“两条主线”：全球产业周期+国产半导体生态；“两个拐点”：全球半导体周期+国产芯片龙头成长拐点；“三大因素”：全球周期+国产芯片生态+科创板今年市场经历过三个阶段：1）1-4月份全球周期+国产链+科创板预期共振；

2）5-6月份，华为事件带来中期需求扰动，全球半导体周期拐点递延，国产链替代为主；3）7月开始，国产芯片链超预期先行，全球半导体周期确定与国产芯片成长正循环，科创板半导体重中之重有望三大因素共振有望进一步提升估值与市场空间。

重点关注：存储：兆易创新、北京君正（ISSI）；模拟&射频：韦尔股份、圣邦股份、卓胜微、三安光电；设计：紫光国微、汇顶科技、景嘉微、博通集成、中颖电子；IDM：闻泰科技、士兰微；设备：北方华创、精测电子、至纯科技、万业企业；

材料：兴森科技、石英股份、中环股份；封测：华天科技、长电科技龙头台积电：已经渡过业务周期底部全球拐点看龙头，我们从台积电中报数据与产业排单跟踪来看，二季度拐点已然显现，三季度持续向好！台积电于7月18日下午发布2019财年第二季度财报（截至2019年6月30日），。

第二季度收入为77.5亿美元，环比上升9.2%，略高于公司之前的指引；第二季度净利润21.46亿美元，净利率为27.7%，环比增长8.7%EPS方面，QoQ增长8.7％受益于受智能手机出货旺季影响，5G的加速部署以及客户对5纳米和7纳米制程需求的增加，公司预期第三季度业绩将进一步提升。

公司表示已经渡过业务周期底部，开始看到强劲的需求增加技术上，7纳米工艺紫外线关键技术已经运用于客户的高端产品并进入批量生产，将在下季度大量上市，预计强劲的需求将持续到2020年此外，公司正在筹备3纳米技术将进一步扩展未来的领导地位。

二季度毛利率连续上升1.7个百分点至43％，略高于指引高端，随着下半年业务和产能利用率在有所改善，公司依然调整毛利率目标为50％从月度营收数据来看，6月份单月营收结束连续六个月的同比下滑，同时连续两个月环比增长，。

实现同比+21.9%/环比+6.8%的超预期增长对应二季度单季度环比+10.2%/+3.3%，实现单季度2410亿新台币，高于此前市场预期近3%（此前预期2329-2360亿新台币）为什么台积电大超预期？从我们跟踪情况来看，排单提升与汇率因素是主要原因，不考虑汇率，实际需求并没有那么差！。

我们在6月份看到华为（4G尾单&5G 7nm AP/BP）、AMD、高通（X55）情况均好于预期，矿机订单则主要从6月份开始拉升、对Q2影响有限。

Q3指引多指标环比向好台积电同时公布Q3指引，营收、毛利率、营业净利率均指向环比改善我们认为目前市场对台积电Q3分歧主要集中在iPhone下半年新机销售情况，而目前我们了解到苹果在经历此前销量遇冷过后、今年备货排单偏谨慎，视新机发布销售确定后续订单，。

而海思芯片亦由台积电代工，即使高端手机销售此消彼长，对台积电代工业务影响较小。同时Q4华为、高通5G相关订单有力承接，20年Q1-Q2继续在19年低基数基础上维持可观成长。

我们看好全球预期修复、需求回暖在龙头台积电带动下向产业族群传导，从国内代工龙头中芯国际以及封测厂长电科技、华天科技近期跟踪来看亦体现为产能利用率的边际改善WSTS 5月数据：已出现拐点信号全球五月半导体营收及细项由WSTS在7月初发布，我们认为尽管单月销售额连续5个月同比下滑，但是部分细项如存储位元出货量（bit growth）、ASP跌幅收窄等已经出现拐点信号。

单月销售额连续5个月同比下跌（-14.5% yoy）、但环比在连续6个月环比下滑后有所收窄（-1% mom）5月全球半导体市场同比下跌14.6%，中国环比下跌9.8%作为参考，1511-1602、1412-1504、1110-1202、0810-0902、0011-0109是过去20年连续环比下滑超过五个月的几个区间，。

其中除了0011-0109创纪录的11个月以外，其他时段均在五个月内。

在单月连续的同比、环比下跌之外，五月数据边际改善明显集成电路月度营收跌幅显著收窄（-18% yoy，去除存储-6% yoy），剔除存储芯片后ASP呈现8%的同比增长在DRAM和NAND两大领域，5月份单月在位元出货量这一指标上同比、环比均出现强劲恢复：。

其中DRAM位元出货量同比实现21%增长/环比大增61%；NAND位元出货量连续三个月实现同比50%以上增长，环比4月基础上继续增长18%，ASP环比看跌幅亦显著收窄至-1%！

如何看待5月存储异常值：手机销量好于预期，同时搭载内存/闪存容量同步提升，整体呈现拉动；NAND Flash此前率先下跌，厂商盈利能力显著恶化，降价空间已不大（下一章详细分析）。

国产替代历史性机遇开启国产替代历史性机遇开启，今年正式从主题概念到业绩兑现逆势方显优质公司本色，为什么在19H1行业下行周期中A股半导体公司迭超预期，优质标的国产替代、结构改善逐步兑现至报表是核心原因中国半导体供应链长期市值空间探讨：

东方半导体产业链生态重塑，与以往不同，建立完整、独立自主核心技术的半导体工业体系是大势所趋，半导体大国、强国崛起之路，独立自主的核心技术才是王道，科技红利之有效研发投入，才是建立独立自主核心技术体系的唯一手段。

中国半导体进口额占全球半导体销售额65%，巨大国内市场内需、终端厂商能力、摩尔定律放缓推动国内公司进入良性快速发展，随着科技红利的迭加，市场份额的切入，相比海外巨头500亿美金、千亿美金市值，中国公司第一步在市场纵深领域出现一批千亿级别公司是大概率事件！

科技自立看华为，龙头扶持加速产业迭代华为事件加速国产链重塑，几乎所有科技龙头，甚至部分海外龙头也在加快国产链公司导入过去我们见证了通信、家电、工程机械、光伏、高铁、消费电子等核心战略领域从无到有，从弱到强的过程，半导体行业已经具备市场、系统、下游、技术突破等成长关键要素。

华为对于打压多年前就有所预计并持续推演，长期以来在研发、业务连续性方面进行了大量投入和充分准备，“下闲棋、烧冷灶”之前我们以智能终端为例进行拆解、分析和比较，可以发现华为作为一家系统级公司，已经在大部分芯片品类上自给自足，。

同时也注意到存储、射频、模拟芯片上仍然存在短板、受制于人海思目前在P30 Pro内部提供麒麟980 SoC（AP&BP，应用处理器与基带处理器）、射频收发模块、电源管理IC与音频芯片以及Wifi/蓝牙/GPS/FM的SoC芯片。

梳理今年高成长的圣邦股份、卓胜微、紫光国微（紫光同创）、汇顶科技等公司，我们认为后续重点从以下几点条件去挖掘受益公司：Ø公司本身研发实力过硬，研发转换效率高：主要关注公司研发投入的成果转换，重点关注研发投入-营收/产品品类扩张速度的匹配情况，今年圣邦股份、汇顶科技的营收扩张与毛利改善均属于此类；

Ø具备可见、可触及的下游广阔空间，或者能通过品类扩张切入更大的市场空间：全球800-1000亿美金的DRAM、500-700亿美金的NAND Flash以及500-600亿美金的模拟芯片有望深水养大鱼，出现大体量龙头公司；

Ø与海思重合程度较低，海思扶持意愿强，因此试错机会和迭代机会大幅增加。

华为核心五大件CPU\GPU\ADDA\存储\射频器件中，CPU\GPU\ADDA海思已经进行多年研发、产品逐步落地自强：存储：用量最大，百亿美金采购级别、预计三年后翻倍，目前主流存储DRAM扶持合肥长鑫（兆易创新）、NAND扶持长江存储，利基型存储兆易创新、ISSI（北京君正拟收购）已经切入预计马上放量；

FPGA：紫光同创（紫光国微）、安路信息（士兰微入股）；模拟芯片及传感器：韦尔股份+豪威科技、圣邦股份、矽立杰；功率半导体：闻泰科技（安世半导体）、士兰微、扬杰科技；射频芯片：卓胜微、三安集成（三安光电）、山东天岳；

代工及封测：中芯国际、长电科技、华天科技；连接器及天线：立讯精密、意华股份、硕贝德、电连技术消费电子结构性创新继续尽管全球智能手机出货量同比增长率仍然下滑，但中国智能手机的零组件厂商在现有产品线中不断获得更高的市场份额，继续实现产品的升级和创新，也使得零组件价值量增加，并且各大厂商也不断扩大下游应用领域，进军汽车电子、物联网等其他领域，寻找新的成长动能。

因此，我们仍然看好龙头消费电子企业在19年下半年的发展机会光学领域迎来新一轮创新多摄迎来爆发性的增长如今智能手机进入存量时代，各大手机厂商都在寻找新的手机性能以谋求差异化的竞争优势和销量突破随着消费者对高质量拍照、录像的需求日益增加，摄像头模组的进化是智能手机发展的必经之路。

伴随着双摄、三摄渗透率的提高，市场将会开启新的成像变革中国产业信息网数据显示，2015至2017年中国双摄渗透率分别为2%、5%、15%，整体呈快速增长态势，根据Hypers发布的数据显示，2018年双摄渗透率超过了40%，智研咨询预计2020年双摄渗透率将超60%。

从2018年至今品牌双摄手机总出货量情况看，双摄主要集中在苹果、华为、OPPO、vivo、小米、LG、三星等品牌身上，其中华为（包含荣耀系列）是全球双摄手机渗透率最大的手机品牌厂商，据统计截止至2018年华为有超过30款机型搭载双摄配置，出货量占总出货量的5成以上，价格下探至千元机。

继华为的三摄取得优异的市场反馈后，苹果、小米、OPPO、VIVO都在2019年新旗舰机中采用三摄方案。

潜望式镜头开启光学变焦新革命光学变焦是通过镜头、物体和焦点三方的位置发生变化而产生当成像面在水平方向运动的时候，视角和焦距就会发生变化，拍摄时使远处的的景物变得更加清晰，要改变视角必然有两种办法，一种是改变镜头的焦距即光学变焦，也就是通过改变变焦镜头中的各镜片的相对位置来改变镜头的焦距。

另一种就是改变成像面的大小，即成像面的对角线长短在数码摄影中，也就是数码变焦。

那么如何实现光学变焦？1、外伸缩式传统数码相机的光学变焦大多采用外伸缩式结构，但是最大的痛点就是体积大，难以应用到手机上面早在2014年，三星就将数码相机的镜头技术“移植”到了手机上以三星Galaxy S5 Zoom为例，其将一颗缩小版的外伸缩式光学变焦摄像头植入到手机机身内， 三星将摄像头升级至2000万像素，镜头焦距变成了4.4-44mm的10倍光学变焦镜头，并且广角端被扩展至24mm，能够容纳更多的景物到拍摄画面中，但是模组厚度很厚，不符合手机轻薄化的趋势。

2、内伸缩式内伸缩式可以缩小摄像头模组尺寸，并且把整体伸缩的结构更改为单个镜片在模组内的运动伸缩，使模组更容易搭载在手机上使用，但缺点仍然是是模组高度太高例如夏普在2005年推出了小型化设计的内伸缩式光学变焦模组，该模组为300万像素，外围尺寸缩小到20×10×23.5mm，可实现3倍光学变焦。

3、潜望式为了把内伸缩式的高度降低，镜头以及手机厂商创造性地设计出潜望式光学变焦模组，即在镜头末端增加一个45度的镜片，并将模组平行放置在手机上，高度得以大大降低。

目前手机大多数的光学变焦倍数多为2x，我们认为未来随着消费者对手机拍照的要求越来越高，光学变焦倍数会进一步发展，5x甚至10x的光学变焦将成为主流，潜望式的设计可以很大程度上缩小镜头模组的高度，实现手机轻薄化的趋势，也将引领新一轮摄像头领域的升级。

2019年3月和4月华为和OPPO先后发布了具备“潜望式镜头”的旗舰机型P30 pro 和 Reno。

群智咨询（Sigmaintell）数据 显示 ，预计2019年全球具备潜望式摄像头智能手机出货量约0.15亿部2020年全球具备潜望式摄像头智能手机的出货量将达到0.83亿部2023年有机会出货量突破4亿部，成为智能手机摄像头实现光学变焦的一个重要方向。

其中主要贡献者是华为P系列、Mate系列、OPPO Reno系列目前由于潜望式镜头的技术难度及前期爬坡良率不及预期，供应商还需要一段时间积累随着潜望式镜头的供应链进一步成熟，成本也将会进一步下降

OPPO的10倍混合变焦的超高清主摄采用4800万像素CMOS，超广角镜头等效焦距为16mm(120度视觉)，长焦镜头焦距拥有等效160mm的焦距整个拍摄单元焦段覆盖范围极广10倍混合光学变焦技术实现的等效15.9mm-159mm的焦段覆盖，正式通过三颗镜头的合力协作完成的。

OPPO官方将其称之为“ 三摄接棒式方案”负责焦段覆盖范围最多的，依然是那颗超清主摄由于其采用的是数码变焦方案，要覆盖如此广的焦段范围同时还要保证画质，就要求这颗主摄拥有足够的解析力其中，拥有120°视角的超广角摄像头具备16mm等效焦距，带来广角取景的独特视野。

而具备4800万像素的超清主摄摄像头，能够确保照片画质的顶尖水准，再配合拥有160mm等效焦距的长焦摄像头，以及独特的“潜望式结构”支持高倍变焦，实现拍摄距离和拍摄精度的兼得。

华为P30/P30 Pro系列最值得期待的就是全新的华为P30 Pro采用了潜望式摄像头，支持五倍光学变焦，10倍混合变焦以及50倍数字变焦，光学升级成为了最大的亮点。

华为P30 Pro同时首创全新RYYB的传感器设计，以黄色像素替换三原色中的绿色像素，进光量提升40%P30 Pro两颗广角镜头均支持光学防抖，能更好的进行夜间拍摄同时华为P30 ISO值超过20万，华为P30 Pro ISO值超过40万。

豪威全球独创夜视芯片已经在旗舰机型应用，已经接到主要厂商定制要求，P30发布将大幅提升行业需求，单品价格及毛利率均大幅提升。夜间拍照成为手机最大的卖点，夜间拍摄效果提升将成为手机的下一个杀手锏应用。

P30 Pro新增的ToF镜头可捕捉深度信息，达到更出色的虚化能力TOF投射器主要包括VCSEL+DiffuserTOF的VCSEL并不像结构光那样对编码图案有一定要求，常规的规则排列即可，因此可供选择的VCSEL供应商也会更多。

镜头规格不断升级旗舰机种的像素不断升级，由2000万逐渐升至4000万前置摄像头也逐渐由800万升级至2400万，拍照效果提升此外，国内高端机种的镜头也逐渐从5P、6P升级到7P，以便实现超级大广角，大光圈，光学变焦也不断升级至三倍，使得夜拍效果逐渐加强。

IDC预计2018年后置镜头的6P渗透率约为40%。

作为手机的“眼镜”，镜头通常由几片透镜组成，当光线通过时，镜片会层层过滤杂光，所以一般情况下镜头片数越多，成像效果就越好随着智能手机摄像头不断升级，主摄像头已经由原来的6P逐渐升级到7P，镜头片数变多后，手机镜头汇聚光线的能力变得更强；。

此外，由于光线在镜片之间会发生反射与色散，7P镜头在结构上有更多的余量来做调整虽然理论上说P数越多成像效果越好，但摄像头也会变得越厚，所以供应商在面临降低摄像头厚度的挑战下同时又要升级镜头规格大立光在6月12日的股东会上表示，大立光已经开始进入了8P镜头的设计阶段，并且有望今年年底或者明年上半年出货。

涉及的产业链供应商有哪些？手机摄像头对应的产业链企业包括图像传感器制造商、模组封装厂商、镜头厂商、马达供应商、棱镜、滤光片供应商等，其中CMOS厂商包括豪威科技（韦尔股份），镜头厂商包括舜宇光学、欧菲光、瑞声科技、联合光电等，模组厂商包括舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、光宝科技等，棱镜以及光学组件厂商包括舜宇光学，利达光电，水晶光电等。

屏下指纹识别：开启全面屏下新的解锁方式目前常用的指纹识别方式分为四种：光学式、超声波式、电容式和热感式，其中超声波和光学方案为主流的屏下指纹方案光学式屏下指纹识别的解决方案是将光学指纹传感器CIS放置在OLED显示屏下，由OLED发射近红外光，通过CIS接收指纹的凹凸而反射出的光的明暗来形成指纹图像，再将指纹图像与手机中的数据库对比，完成指纹识别。

为了增强CIS的图像，还需要在CIS上增加一个光学准直仪或光学准直器过滤器，以更清晰地接收图像，并减少到达光学指纹传感器的背景光。光学式指纹识别具有灵敏度高、耐久度好、功耗低等优点。

随着光学指纹识别产业链的初步成熟，供应链的进一步完善，屏下指纹识别应用规模将显著扩大，同时，随着国内 OLED 面板厂商的生产能力逐渐导入，目前只适用于 OLED 屏幕的光学式和超声波式屏下指纹识别方案的成本将会逐渐下降，光学式屏下指纹识别方案的渗透率将进一步提升。

根据IHS Markit 数据预测，2018光学式指纹识别模组的出货量将预计超过9000万颗；2019年继续保持高速增长，出货量预计将超过1.75亿颗，至2021年预计将超过 2.8亿颗。

根据Patently Apple 报道称，苹果曝光了新的屏下指纹解锁技术，可支持全屏幕指纹解锁苹果把集成了Touch ID的Home键被去掉，然后换成了针孔形状的传感器，以此来实现屏下指纹的解锁方式

光学指纹识别方案的产业链主要分为算法及芯片（核心领域）、CMOS（将光信号转化为电信号）、Lens（主要是微透镜阵列）、滤光片以及产品封装作为国内主要图像传感器供应商之一的豪威科技，将受益于光学指纹识别产业市场规模的快速扩张。

汇顶科技屏下光学指纹识别方案采用目前的主流方案CMOS光学方案，无论在综合性能上还是成本上都更有优势，而且汇顶的屏下光学指纹可以适用于OLED软、硬屏，但超声波只适用软屏进入2019年后，小米9、vivo X27、华为P30、OPPO Reno等机型均全系列搭载了汇顶科技的屏下指纹。

2月26日，汇顶科技在MWC2018展会上宣布正式进军NB-IoT领域，同时展示了为全面屏而生的屏下光学指纹识别方案，这是第二代屏下光学指纹技术，性能更优异、用户体验更佳，预计年内就能实现大规模量产4月15日上午，汇顶科技召开投资者交流会上董事长张帆表示 LCD产品的屏下光学指纹应用在今年下半年会有量产方案推出。

思立微成立于2011年，主要从事新一代智能移动终端传感器SoC芯片和解决方案的研发与销售，提供包括电容触控芯片、指纹识别芯片、新兴传感及系统算法在内的人机交互全套解决方案2018年年初，兆易创新发布公告称，拟以发行股份和支付现金方式，以共计17亿元人民币的对价收购思立微100%的股权。

第一部采用屏下指纹手机的是VIVO X20Plus UD，其采用的是新思科技的算法芯片随后，vivo X21 UD，华为Mate RS保时捷版，小米8探索版、vivo Nex和华为Mate 20 Pro也纷纷配置了屏下指纹解锁的功能，采用的主要是汇顶科技的算法。

OPPO与18年下半年的新机也都配备了屏下指纹解锁的功能，主供为思立微神盾凭借着与三星之间的供应关系，已经在10月向三星送件样品，并于11月中旬通过了认证，顺利拿下三星19年年三月的新机Galaxy A5订单，成为目前三星光学指纹辨识唯一供应商。

多方合力推进折叠屏可折叠屏手机兼具手机便携性和平板大屏优势于一身，主流厂商纷纷在折叠屏领域发力，将显著带动AMOLED需求自今年年初开始，多方合力推进可折叠产品，面板厂寻找快速增长的市场，终端厂需要显性创新。

华为、三星纷纷发布可折叠产品，可折叠屏智能手机能够满足消费者的不断升级的消费需求，可折叠屏有望在2019年开始崭露头角今年2月1日，华为消费者CEO余承东在微博上发布的华为5G折叠屏手机邀请函，2月24日，华为在巴塞罗那发布旗下首款可折叠屏幕手机，这同时也是华为的首款5G手机。

OPPO，VIVO和小米18年也都公开宣称19年将推出自己的可折叠屏手机OPPO的折叠屏手机将会使用外折的折叠方式，VIVO和小米则是采用向下折的折叠方式可折叠屏智能手机能够满足消费者的不断升级的消费需求，因为消费者需要大屏幕设备来更多地使用多媒体功能，可折叠屏手机带来的屏幕上的提升，提高的不是屏占比的70%到90%，而是直接翻了一倍甚至更多，无论是影音游戏，阅读电子书报，体验度都要比现在的直板智能手机提升很多。

受到智能手机创新用户体验需求不断增长的推动，据IHS预测，可折叠AMOLED面板的出货量有望在2025年首次达到5000万台，预计到2025年，可折叠AMOLED面板占AMOLED面板总出货量的8％（8.25亿），占柔性AMOLED面板总出货量的11％（4.76亿）。

虽然2017年柔性AMOLED显示器市场包括等量的平板和曲面显示器，但折叠式显示器预计在几年后才会大规模生产可折叠屏有望在2019年开始崭露头角，可折叠屏在2020年将占市场份额的7%，而可卷曲屏幕将在2021年达到市场份额的3%。

可折叠手机物料清单拆分：三星的可折叠屏手机Galaxy F的BOM的成本比iPhone XS Max和S9 +高出约65％，iPhone XS Max和S9 +的成本相同可折叠手机主要2个增加成本项为：。

1）中间转轴机械轴承，韩国厂商方案需要150-200美金，国内厂商可以做到100美金左右2）屏幕模组超过了200美金与Galaxy S9 +的55％毛利相比，三星的折叠屏手机将获得65％的收益率，与iPhone XS max持平。

零售价格或将会达到1,800美元。

与普通手机相比，可折叠屏手机在操作系统、触控技术、盖板、OLED面板，驱动、驱动IC及电池等方面需要改变，例如，玻璃盖板需改为柔性CPI，柔性OLED需变为可折叠OLED；而且为了保证可折叠屏手机的折叠性还需要增加铰链，在电池方面，LG为其折叠屏手机设计了两块电池的设计，而三星则在为其可折叠手机研究可折叠电源，而苹果柔性电池专利在2018年3月29日也被美国专利商标局公布，这种柔性电池不仅能更好地适应手机的形状，还能根据一台iPhone内部组件的移动而移动。

电池由放置在柔性基底上的电池元件构成，让电池整体可以根据需要弯曲。

从供应商方面来看，可折叠屏智能手机上游主要有盖板厂商，柔性屏幕厂商，铰链厂商，驱动IC厂商和电池厂商等。

5G 元年已至目前根据运营商计划资本支出估算，在2019年中国预计将会建设超10万台宏基站的准备，而5G宏基站的总建设量根据我们国盛电子的预测将会在500万台左右，同时配备约为900万台的微基站，建设总量将会远远超过4G时代的基站建设力度！

以下为我们整理的5G相关核心供应链情况：

半导体：化合物半导体、FPGA等前景广阔化合物半导体化合物半导体在通讯射频领域主要用于功率放大器、射频开关、滤波器等器件中砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）半导体分别作为第二代和第三代半导体的代表，相比第一代半导体高频性能、高温性能优异很多，制造成本更为高昂，可谓是半导体中的新贵。

三大化合物半导体材料中，GaAs占大头，主要用于通讯领域，全球市场容量接近百亿美元，主要受益通信射频芯片尤其是PA升级驱动；GaN大功率、高频性能更出色，主要应用于军事领域，目前市场容量不到10亿美元，随着成本下降有望迎来广泛应用；

SiC主要作为高功率半导体材料应用于汽车以及工业电力电子，在大功率转换应用中具有巨大的优势。

砷化镓相较于第一代硅半导体，砷化镓具有高频、抗辐射、耐高温的特性，因此广泛应用在主流的商用无线通信、光通讯以及国防军工用途上无线通信的普及与硅在高频特性上的限制共同催生砷化镓材料脱颖而出，在无线通讯领域得到大规模应用。

基带和射频模块是完成3/4/5G蜂窝通讯功能的核心部件射频模块一般由收发器和前端模组（PA、Switch、Filter）组成其中砷化镓目前已经成为PA和Switch的主流材料4G/5G频段持续提升，驱动PA用量增长。

由于单颗PA芯片仅能处理固定频段的信号，所以蜂窝通讯频段的增加会显著提升智能手机单机PA消耗量随着4G通讯的普及，移动通讯的频段由2010年的6个急速扩张到43个，5G时代更有有望提升至60以上目前主流4G通信采用5频13模，平均使用7颗PA，4个射频开关器。

从Yole Development等第三方研究机构估算来看，2017年全球用于PA的GaAs 器件市场规模达到80-90亿美元，大部分的市场份额集中于Skyworks、Qorvo、Avago 三大巨头预计随着通信升级未来两年有望正式超过100亿美元。

同时应用市场决定无需60 nm线宽以下先进制程工艺，不追求最先进制程工艺是另外一个特点化合物半导体面向射频、高电压大功率、光电子等领域，无需先进工艺GaAs和GaN器件以0.13、0.18μm以上工艺为主。

Qorvo正在进行90nm工艺研发此外由于受GaAs和SiC衬底尺寸限制，目前生产线基本全为4英寸和6英寸以Qorvo为例，我们统计下来氮化镓制程基本线宽在0.25-0.50um，生产线以4英寸为主

氮化镓：氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)并称为第三代半导体材料的双雄，由于性能不同，二者的应用领域也不相同由于氮化镓具有禁带宽度大、击穿电场高、饱和电子速率大、热导率高、化学性质稳定和抗辐射能力强等优点，成为高温、高频、大功率微波器件的首选材料之一。

目前氮化镓器件有三分之二应用于军工电子，如军事通讯、电子干扰、雷达等领域；在民用领域，氮化镓主要被应用于通讯基站、功率器件等领域氮化镓基站PA的功放效率较其他材料更高，因而能节省大量电能，且其可以几乎覆盖无线通讯的所有频段，功率密度大，能够减少基站体积和质量。

氮化镓射频器件高速成长，复合增速23%，下游市场结构整体保持稳定研究机构Yole Development数据显示，2017年氮化镓射频市场规模为3.8亿美元，将于2023年增长至13亿美元，复合增速为22.9%。

下游应用结构整体保持稳定，以通讯与军工为主，二者合计占比约为80%。

基站建设将是氮化镓市场成长的主要驱动力之一Yole development数据显示，2018年，基站端氮化镓射频器件市场规模不足2亿美元，预计到2023年，基站端氮化镓市场规模将超5亿美元氮化镓射频器件市场整体将保持23%的复合增速，2023年市场规模有望达13亿美元。

氮化镓将占射频器件市场半壁江山在射频器件领域，目前LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）、GaAs（砷化镓）、GaN（氮化镓）三者占比相差不大，但据Yole development预测，至2025年，砷化镓市场份额基本维持不变的情况下，氮化镓有望替代大部分LDMOS份额，占据射频器件市场约50%的份额。

FPGA：随着目前5G时代的进展以及AI的推进速度，MRFR预测FPGA在2025年有望达到约125.21亿美元在2013年全球FPGA的市场规模在45.63亿美元，至2018年全球FPGA的市场规模缓步增长至63.35亿美元。

对于全球FPGA的市场分布而言，MRFR统计对于FPGA的下游应用地区分布而言，目前最大的为亚太地区，占比39.15%，北美占比33.94%，欧洲占比19.42%；而至2025年，亚太地区的占比将会继续的提高至43.94%，主要由于下游应用市场在未来的主要增长大部分集中在亚太地区。

FPGA龙头Xilinx在5月召开的投资者会议中表示，5G将带来1.5倍的基站数量、2倍的硅含量、1.3倍的市场份额，预计将使赛灵思有线及无线事业群机会收入提高至4G时代的3至4倍。

射频前端：射频前端芯片包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、双工器、射频滤波器等芯片射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；射频低噪声放大器用于实现接收通道的射频信号放大；。

射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频段外的信号滤除；双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线的情况下能正常工作。

射频前端芯片市场规模主要受移动终端需求的驱动近年来，随着移动终端功能的逐渐完善，手机、平板电脑等移动终端的出货量保持稳定根据Gartner统计，包含手机、平板电脑、笔记本等在内的移动终端的出货量从2012年的22亿台增长至2017年的23 亿台，预计未来出货将保持稳定。

移动数据传输量和传输速度的不断提高主要依赖于移动通讯技术的变革，及其配套的射频前端芯片的性能的不断提高在过去的十年间，通信行业经历了从2G到3G再到4G（FDD-LTE/TD-LTE）两次重大产业升级在4G普及的过程中，全网通等功能在高端智能手机中得到广泛应用，体现了智能手机兼容不同通信制式的能力。

为了提高智能手机对不同通信制式兼容的能力，4G方案的射频前端芯片数量相比2G方案和3G方案有了明显的增长，单个智能手机中射频前端芯片的整体价值也不断提高根据Yole Development的统计，2G制式智能手机中射频前端芯片的价值为0.9美元，3G制式智能手机中大幅上升到3.4美元，支持区域性4G制式的智能手机中射频前端芯片的价值已经达到6.15美元，高端LTE智能手机中为15.30美元，。

是2G制式智能手机中射频前端芯片的17倍因此，在4G制式智能手机不断渗透的背景下，射频前端芯片行业的市场规模将持续快速增长随着5G商业化的逐步临近，现在已经形成的初步共识认为，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。

同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升根据QYR Electronics Research Center的统计，从2011年至2018年全球射频前端市场规模以年复合增长率13.10%的速度增长，2018年达149.10亿美元。

受到5G网络商业化建设的影响，自2020年起，全球射频前端市场将迎来快速增长2018年至2023年全球射频前端市场规模预计将以年复合增长率16.00%持续高速增长，2023年接近313.10亿美元

以智能手机为例，由于移动通讯技术的变革，智能手机需要接收更多频段的射频信号：根据Yole Development的数据，2011年及之前智能手机支持的频段数不超过10个，而随着4G通讯技术的普及，至2016年智能手机支持的频段数已经接近40个；

因此，移动智能终端中需要不断增加射频开关的数量以满足对不同频段信号接收、发射的需求与此同时，智能手机外壳现多采用手感、外观更好的金属外壳，一定程度上会造成对射频信号的屏蔽，需要天线调谐开关提高天线对不同频段信号的接收能力。

根据QYR Electronics Research Center的统计，2011年以来全球射频开关市场经历了持续的快速增长，2018年全球市场规模达到16.54亿美元，根据QYR Electronics Research Center的预测，2020年射频开关市场规模将达到22.90亿美元，并随着5G的商业化建设迎来增速的高峰，此后增长速度将逐渐放缓。

2018年至2023年，全球市场规模的年复合增长率预计将达到16.55%。

移动智能终端随着移动通讯技术的变革对信号接收质量提出更高要求，需要对天线接收的信号放大以进行后续处理一般的放大器在放大信号的同时会引入噪声，而射频低噪声放大器能最大限度地抑制噪声，因此市场空间巨大2018 年全球射频低噪声放大器收入为14.21 亿美元，智能手机中天线和射频通路的数量随着4G 逐渐普及逐渐增多，对射频低噪声放大器的数量需求迅速增加，而5G 的商业化建设将推动全球射频低噪声放大器市场在2020 年迎来增速的高峰，到2023 年市场规模达到17.94 亿美元。

存储：我们持续强调第四波硅含量提升周期的三大核心创新驱动是5G支持下的AI、物联网、智能驾驶，从人产生数据到接入设备自动产生数据，数据呈指数级别增长！智能驾驶智能安防对数据样本进行训练推断、物联网对感应数据进行处理等

大幅催生内存性能与存储需求，数据为王！所有数据都需要采集、存储、计算、传输，存储器比重有望持续提升同时传感器、微处理器（MCU/AP）、通信（RF、光通讯）环节也将直接受益我们强调，第四次波硅含量提升周期，存储器芯片是推动半导体集成电路芯片行业上行的主要抓手，密切关注大陆由特殊、利基型存储器向先进存储有效积累、快速发展进程。

存储器占半导体市场规模增量70%以上从全球集成电路市场结构来看，全球半导体贸易统计组织预计2018年全球集成电路市场规模达4015.81亿美元，相较于本轮景气周期起点2016年增长了1249亿美元而存储器18年市场规模达1651.10亿美元，相较2016年增长了883亿美元，占增量比重达71%，是本轮景气周期的主要推手。

天线及零组件：5G背景下迎来高速成长机遇基站端天线：Massive MIMO趋势下，单个基站天线数目将大幅增长考虑到轻量化、集成化需求，未来5G天线振子工艺上，塑料振子将成为主流同时，以目前64通道方案来看，单面需集成192个振子，目前振子价格约为1美元左右，2019年国内5G宏站振子市场规模约为3~4亿元，考虑逐年调价的情况下，2022年有望达20亿元，CAGR达70%以上。

天线有源化将大幅提升天线价值传统无源天线，天线与RRU采用分离模式，而5G时代，随着频率增加、波长减小，为减小馈线损耗，将采用射频模块与天线一体化的设计方案，即AAU随着射频模块的集成，AAU天线整机价格相较无源天线将由大幅度的增长。

终端天线：手机天线生产工艺经历了从“弹片天线——FPC天线——LDS天线”的演变过程2013年以前，单机天线数量较少，包括通信主天线、无线、收音机、GPS、蓝牙等，此后随着智能手机功能的延展，单机的天线数量可以达到10个以上，按用途分大致可分为通讯天线、WiFi天线及NFC天线三种天线模组。

高通已宣布推出全球首款面向智能手机和其他移动终端的全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射频模组，即QTM052毫米波天线模组系列和QPM56xx 6GHz以下射频模组系列QTM 052内置四个天线组成的微小阵列，体积极小，初期售价为十数美元，如单个手机使用4个天线模组，即使考虑到规模化、成熟化之后价格下降，单机价值量也将较传统天线有较大幅度的提高。

PCB及CCL工信部已经向中国移动、中国联通、中国电信、中国广电分别分发了正式5G商用牌照，宣告了中国正式踏入了5G时代，步入5G元年根据此前5G频谱的规划，电信以及联通获得3.5 GHz的5G频段，分别为3400 MHz-3500 MHz和3500 MHz-360 0MHz，中国移动则获得2515 MHz-2675 MHz、4800 MHz-4900 MHz频段的5G试验频率资源。

5G其实已离我们不远，而其建设期内所带来的需求所增也将陆续显露。

而在5G的时代之下，作为通信设备的原材料PCB也是被影响最多的产品之一的：1.因需求致使单价提高：由于5G使用的是Sub 6G以及毫米波频段，对PCB承载高频频段以及高速传输数据的性质较过往有着质的提高，也就带动了高端PCB板的价格上升。

2.因结构致使面积增加：同时由于5G频段的大幅增加，Massive MIMO结构的应用使得PCB上的元器件数量激增，也直接导致了PCB的面积扩大3.因频道致使数量激增：再到5G基站的数量上，较为常见的5G频道由于频率为4G的两倍，即从物理学概念而言相同情况下5G频道所能覆盖的范围仅为4G频道覆盖范围的1/4，这也意味着5G基站所需将会是4G基站的4倍。

但由于目前技术提高所致的高功率以及多天线设计，5G基站根据中国产业信息网预测所需要的数量可能会是4G基站的1.1~1.5倍单价、使用面积、使用数量，这三者均因为5G的到来而带动PCB产业的升温风险提示：。

下游需求不及预期：科技产业与下游消费电子、汽车、工控、通信等细分领域需求强相关，存在需求不达预期的风险；全球供应链风险：目前全球科技产业链分工程度高，其中半导体相关核心材料、设备环节集中在欧美、日韩，存在贸易争端引发的供应链风险。

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具体分析详见2019年7月22日发布的《科创板开市：科技股的黄金年代》报告分析师郑震湘 分析师执业编号S0680518120002特别声明：《证券期货投资者适当性管理办法》于2017年7月1日起正式实施。

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