科技部高技术中心：科技部高技术中心 杨斌

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祝贺！晶能半导体参与的国家重点研发计划项目顺利验收
2021年9月24日，晶能半导体参与的国家重点研发计划“高品质、全光谱无机半导体照明

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祝贺！晶能半导体参与的国家重点研发计划项目顺利验收

2021年9月24日，晶能半导体参与的国家重点研发计划“高品质、全光谱无机半导体照明材料、器件、灯具产业化制造技术”项目综合绩效评价会议在北京顺利召开本次综合绩效评价会议是由科技部高技术研究发展中心指导，项目及课题承担单位南昌硅基半导体科技有限公司主持，二十余家项目单位和三十余位参会代表协办，并由南昌大学江风益院士担任项目组顾问。

晶能半导体技术总监江柳杨作为 “高光效黄光与绿光LED材料与芯片制造技术”课题骨干出席会议

科技部高技术中心杨斌处长在会上发表讲话，项目负责人刘军林研究员做现场汇报，本项目关键技术指标都已完成，其中黄光、绿光光功率效率突破国际难题，部分成果已实现批量化并开展了应用推广晶能半导体在项目中负责黄光和绿光的可靠性研究。

科技部杨斌处长就产品科技创新、产品应用等进行了仔细询问，对本项目组研制完成的各项全光谱产品成果给予了肯定，希望可以继续大力拓展高品质、全光谱LED产品的应用升级，建议进一步加大先进半导体照明推广力度，产生更多经济效益。

晶能半导体始终致力于用技术创新为客户提供高品质的LED光源，近年来，不断加大研发投入，积极申报国家项目，通过产学研协同创新提升技术创新能力此前，晶能半导体参与的国家863计划“新型低成本硅衬底LED光源模组技术研究”项目，负责模组光源封装技术开发，2018年顺利验收。

此次参与的又一国家科技项目顺利验收，为晶能半导体在高品质照明关键技术方面的后续研发及创新提供了良好的基础江西省晶能半导体有限公司成立于2013年3月，是一家专注于大功率LED陶瓷封装器件研发、生产与销售的高新技术企业。

其拥有专业的创新人才团队，具备大规模制造和管理能力，围绕大功率陶瓷封装，申请并获得国内外专利50余项其于2019年获认定为江西省专精特新中小企业，同年获批为江西省大功率LED封装工程研究中心的依托单位，2021年入选第三批国家专精特新“小巨人”企业。

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