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PCB网城讯：2014年苏州公司承担了国家重大科技项目02专项，研发和批量化生产柔性封装基板！

PCB网城讯据苏高新科技报道，近日，安捷利电子科技（苏州）有限公司承担的国家02科技重大专项“卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化”通过了科技部02重大专项实施管理办公室组织的综合绩效评价验收

《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，极大规模集成电路制造技术及成套工艺，新一代宽带无线移动通信，高档数控机床与基础制造技术，大型先进压水堆及高温气冷堆核电站，重大新药创制，大型飞机，载人航天与探月工程等

16个重大专项，是我国科技发展的重中之重02专项即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目，次序排在国家重大专项所列16个重大专项的第二位安捷利电子科技（苏州）有限公司承担的国家02科技重大专项“卷带式高密度超薄柔性封装基板工艺研发与产业化”于2014年立项。

项目执行期间，共新增投资1.3亿元，申请各类专利70项，培养博士后3名、硕士生19名、工程技术人员及产业工人170名，新增销售额5.4亿元，建成了柔性封装基板的生产基地，圆满完成了02重大专项任务书的各项指标。

安捷利实业集团创建于1993年，是一家专业从事高密度挠性印制电路及刚挠结合电路、封装基板、表面贴装（SMT）、COF模组等设计与制造的高新技术企业，2004年在香港上市（HK1639）经过20年的发展，集团先后在广州、苏州建立了自有工业园区，并持续投资引进新设备，扩大生产能力，以满足客户不断提升的需求。

公司在中国华南、华东等地设立销售办事处，并在韩国、日本、美国和欧洲设立销售公司或销售代理，为客户提供最快捷周到的本地化服务公司在国内柔性电路板行业处于领先地位，承担中国FPC行业标准的制定公司坚持科技创新，组建了省市两级柔性电路工程技术中心，拥有企业博士后工作站，通过国家“千人计划”引进外籍专家成立专项研发团队。

2014年苏州公司承担了国家重大科技项目02专项，研发和批量化生产柔性封装基板！下属安捷利电子科技（苏州）有限公司坐落在国家高新技术产业开发区-苏州高新区公司新厂房2011年建成并投入使用，厂房建设面积30000平方米。

主要产品：单面、双面、多层FPC，软硬结合板，SMT组装及柔性封装基板。来源：苏高新科技等，版权归原作者所有，如涉及版权请联系后台，我们将尽快处理

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