爱立信2014校园招聘(比亚迪校园招聘2014)怎么可以错过

1.市调机构：2020年Q2华为麒麟芯片在中国市占高达41%，但前景不明；2.5G需求驱动，纯晶圆代工市场产

 

1.市调机构：2020年Q2华为麒麟芯片在中国市占高达41%，但前景不明；2.5G需求驱动，纯晶圆代工市场产值今年将实现19%增长；3.神盾：美方“盯”上中芯国际，公司或将转单台厂；4.中国芯传奇，就差你了！IC PARK携手集微网2021校园专场线上“云招聘”即将开场；

5.和硕大手笔进军越南，总投资近10亿美元；6.C-V2X持续演进 高通助力汽车行业驶入智能网联新时代；

1.市调机构：2020年Q2华为麒麟芯片在中国市占高达41%，但前景不明；微网消息（文/holly），市调机构Counterpoint日前发布的报告显示，疫情致使智能手机销售直线下降，2020年第2季度全球智能手机应用处理器（AP）市场出货同比下降了26%。

图源：Counterpoint其中，高通继续领跑市场，市场份额为29%，联发科紧追其后，市场份额为26%相较去年同期两家公司市场份额分别是33%及24%，差距明显缩小许多除了联发科与高通的竞争外，海思的表现同样亮眼，以16%的市场份额成为排名第三的手机处理器厂商。

苹果和三星以13%的市场份额并列第四排名第五的是紫光展锐

图源：Counterpoint从国家和地区来看，海思引领2020年Q2中国智能手机AP市场，市占率高达41%该报告分析称，在美国扩大“封锁”华为后，华为增加了海思麒麟芯片的使用报告并同时指出，美国对华为的最新禁令已于9月15日生效，Counterpoint对海思未来智能手机AP销售情况持怀疑态度。

此前华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上也表示，新一代华为Mate 40将于今年9月份发布，搭载最先进的华为麒麟5G芯片不过，华为Mate40将成为搭载高端麒麟芯片的“绝版”机，因为9月份以后麒麟系列芯片将无法再生产。

（校对/零叁）

2.5G需求驱动，纯晶圆代工市场产值今年将实现19%增长；集微网消息（文/小山），IC Insights今日发布最新报告指出，受惠于5G智能手机应用处理器（AP）及其他电信设备不断增长的需求，今年纯晶圆代工市场规模有望同比增长19%，将创自2014年（18%）以来新高。

纯晶圆代工工厂具体包括台积电、格芯、联电和中芯国际等制造商。

IC Insights预计，2020年5G智能手机出货量将达到2亿部，远超2019年的2000万部出货量而5G市场强劲的需求将推动代工业再创新高到2020年，预计纯晶圆代工厂将占代工厂总销售额的81.4%，略低于2014年的89.3%。

不过，2019年至2024年纯晶圆代工产值年复合增长率将达9.8%，比2014年至2019年6.0%的年复合增长率高出3.8个百分点，也将高于同期整个IC市场的7.3%的年复合增长率。（校对/零叁）

3.神盾：美方“盯”上中芯国际，公司或将转单台厂；集微网消息（文/holly），据MoneyDj报道，业内人士预期指纹识别芯片大厂神盾第3季营收可望优于上一季度，至于第4季还需要观察生产、交货的时程与进度。

图源：神盾神盾运营总监林功艺认为，中系、韩系客户下半年订单持续回温，公司库存正在陆续消化，但近期晶圆代工厂产能吃紧，加上外媒消息称美国商务部欲“制裁”中芯国际，恐怕后续产能会更加紧张关于“8英寸产能吃紧”的问题，林功艺称目前没有舒缓的迹象与可能，市场也陆续传出涨价的消息，加上中芯国际也被美方“盯上”，公司可能会转单台湾地区的厂商，甚至日本或其它地区。

另外，林功艺指出神盾持续发展基于AI运算技术的屏下大面积光学指纹识别芯片，预计今年年底送样，最快明年开始量产对于神盾的客户组成，林功艺表示，“目前除了苹果外，神盾已经打入其他手机品牌厂商，今年盼中系、韩系客户对神盾的营收占比，能够接近50%，尽力做到分散风险。

”至于华为禁令的影响，林功艺认为，华为在手机市场的市占大概将会被OPPO、小米吃掉，OPPO在中国内需市场相对有优势，小米则在生态系统的建立具野心，当然，三星会在印度有不错的收获。（校对/零叁）

4.中国芯传奇，就差你了！IC PARK携手集微网2021校园专场线上“云招聘”即将开场；

由IC PARK人才产业化联盟携手芯学院、集微网共同主办的IC PARK 2021校园专场线上招聘宣讲会活动即将于2020年9月25日上线这里有成长空间，有名企平台，有行业大咖……就等专注于中国芯事业的你啦！。

宣讲时间9月25日（周五）14:00-17:00云招聘入口投递简历，集微网观看，扫码或点击下方链接进入

一起来看看有哪些企业和岗位在等着你吧~北京兆芯电子科技有限公司兆芯是成立于2013年的国资控股公司，总部位于上海张江，在北京、西安、武汉、深圳等地设有研发中心和分支机构兆芯拥有一大批具备硕士、博士学历的专职研发人员，公司同时掌握CPU、GPU、芯片组三大核心技术，具备三大核心芯片及相关IP设计研发能力，并获评“高新技术企业”资质。

招聘岗位ASIC Design Engineer(X86/SOC)-北京、上海、西安ASIC Verification Engineer (X86/SOC)- 北京、上海、西安FPGA/Emulation Engineer (X86/SOC)-北京

CPU Architecture Engineer-北京、上海ASIC Physical Design Engineer-北京、上海、西安DFT Engineer-北京、上海、西安X86 System Software Engineer- Linux北京、上海、西安

x86系统建模&性能分析工程师-北京、上海、西安X86处理器软硬件系统工程师-北京、西安SI/PI Analysis Engineer-北京、西安Architecture Engineer(Video/Vision)-北京

北京海博思创科技股份有限公司北京海博思创科技股份有限公司是国家级高新技术企业，成立于2011年11月4日，主要从事新能源汽车动力电池系统和智能电网储能系统的研发、工程设计及系统集成公司的核心团队由美国加州大学伯克利分校、斯坦福大学、弗吉尼亚理工大学等世界一流名校博士组成。

公司的“动力锂电池成组技术”及“海博思创微电网储能管理系统”广泛应用于新能源汽车及智能电网储能行业，是新能源汽车及智能电网储能的核心技术之一公司借助于技术上的优势及过硬的产品赢得了业界广泛的认可公司提供有竞争力的薪酬待遇，拥有健全的福利体系，诚挚欢迎您的加入！。

招聘岗位技术岗位：算法工程师、结构设计工程师、电气设计工程师、系统设计工程师、测试员（系统）研发岗位：Web前端工程师、数据分析工程师、项目开发工程师储能岗位：PLC软件工程师、现场工程师智能无人硬核芯（北京）科技有限公司

无人化系统研发供应商：无人系统是集系统科学技术、控制科学技术、信息科学技术等一系列高新科学技术为一体的综合系统，多门类学科的交叉融合与综合发展是无人系统构建的基础现代无人技术是平台技术、智能控制技术、信息技术等紧密结合的产物，也是工业和信息相互融合代表性产物，它广泛应用于军事，工业、社会服务等。

我公司目前研发的无人化系统可满足如无人机、机器人、售卖机、饮水机、无人柜、无人车、无人水下设备、智能家居等等智能体协同系统无人管控招聘岗位实习生普源精电科技股份有限公司普源精电科技股份有限公司（RIGOL）自1998年成立，致力于成为测试测量行业卓越的国际品牌。

RIGOL是业界领先的从事测量仪器研发、生产和销售的高新技术企业，所设计研发的产品深受客户支持与喜爱，目前已是测试测量行业拥有自主芯片研发创新能力的品牌随着RIGOL国际化步伐的深入，目前已成为全球测试测量行业的市场创新者。

未来，RIGOL将以『成就科技探索·助您無限可能』为公司使命，通过技术实力以及创新中心连接行业技术奇才，实现RIGOL实现新的飞跃招聘岗位集成电路版图工程师(北京/上海)FPGA工程师-集成电路应用方向(苏州)

半导体工艺工程师(上海)半导体器件工程师(上海)数字集成电路设计工程师(苏州)硬件工程师-集成电路应用方向(北京)杭州华澜微电子股份有限公司杭州华澜微电子股份有限公司，成立于2011年7月，总部位于杭州，由一支在美国硅谷经过锤炼的技术团队创建，公司专业从事数据存储和信息安全的核心技术研究，提供数据存储和信息安全领域的集成电路芯片和技术方案，是我国唯一拥有全系列数码存储控制器芯片的高科技公司。

招聘岗位ASIC设计工程师ASIC验证工程师硬件工程师FPGA工程师Firmware（固件）工程师软件工程师技术支持北京中科芯蕊科技有限公司北京中科芯蕊科技有限公司是国内顶尖的极低功耗处理器芯片及解决方案供应商，产品聚焦于人工智能、物联网及可穿戴电子领域。

公司研发团队专注于低功耗芯片研发，在极低功耗技术、芯片研发领域具有极强的科研和成果转化能力，极低功耗技术是公司在行业内具有绝对领先的技术优势公司拥有多项低功耗集成电路设计技术“黑科技”，先后推出了AIOT、实时时钟、语音唤醒、信号调理等系列产品，产品功耗性能指标处于国际领先水平。

招聘岗位数字集成电路（IC）设计工程师 模拟集成电路（IC）设计工程师硬件工程师嵌入式软件开发工程师北京兆易创新科技股份有限公司北京兆易创新科技股份有限公司 简称“兆易创新”，沪市股票代码603986 合肥分公司），成立于2005年4月，是一家以中国为总部的全球化芯片设计公司。

曾被授予“‘中国芯’最佳市场表现奖”、“重大科技成果产业化突出贡献单位”、“创新型试点企业”、“中国十强最具成长性半导体企业”、“最具潜力IC企业”等多项荣誉称号公司致力于各类存储器（SPI NOR FLASH®、NAND FLASHTM）、控制器（GD32TM MCU）、生物识别传感器的设计研发。

现有员工千余人，研发人员比例占全员比例60%以上，85%以上研发人员来自211或985高校行业地位：SPI NOR Flash代码闪存领域顶尖的Fabless供应商国内本领域的龙头企业中国高性能通用MCU领域的领跑者

中国串行闪存行业标准的发起者与起草者全球指纹识别芯片市场前三名招聘岗位

中关村集成电路设计园 芯创空间芯创空间由中关村集成电路设计园和中关村芯园联手打造，以提高集成电路设计企业自主创新能力、促进高校院所科技成果转化为宗旨，以服务集成电路设计产业创新创业为核心，打造轻资产、专业化集成电路设计孵化服务平台。

芯创空间提供全生命周期服务，实现企业全程服务，提供定制化的技术服务，并定期举办导师见面会、大手拉小手、闭门对接会、公开路演等高附加值活动，帮助企业融资、加速企业成长，推动中关村科技成果转化和中国集成电路产业发展。

招聘岗位实习生中关村芯学院中关村芯学院由中关村集成电路设计园联合业内机构共同发起成立，旨在落实国务院加快深化产教融合的战略部署，加大北京市集成电路人才培养力度，推进海淀区人才强区战略和人才优先发展战略要求，搭建高校与企业人才培养和成果转化的桥梁，进一步完善集成电路产业创新创业生态，培养集成电路领域复合型人才，助力“芯火”双创平台的建设与实施。

中关村芯学院已与多少重点科研院校建立合作关系，并成为北京大学、清华大学微电子研究所、中国科学院大学微电子学院、北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学、北京交通大学等院校的校外实践基地和科普实训基地。

聘请清华、北大、中科院、北航等高校院所的教授以及比特大陆、豪威科技、永信至诚等龙头的行业专家和企业高管担任中关村芯学院的客座教授招聘岗位实习生

5.和硕大手笔进军越南，总投资近10亿美元；集微网消息（文/小山）据台媒经济日报报道，和硕今年海外扩产，聚焦越南和印度，其中越南厂尚在兴建中，最快明年上半年完工，下半年则配合客户需求投产越南媒体指出，和硕自今年至2026年，对越南海防（市）厂总投资金额，预计高达10亿美元，分为三阶段投资。

和硕对此仅回应称，未来有新投资进度，会依法对外公告

（图源：网络）和硕今年2月中旬成立越南子公司，注册资本1.5亿美元在今年股东会上，和硕总经理廖赐政曾透露，越南已有先遣部队过去，明年初有望投产，但并未透露投资金额该公司预期明年非中国大陆产能占比达10到20%，并将持续进行全球布局、分散风险。

越南媒体指出，和硕在海防市的第一阶段投资于今年3月获当地政府许可，金额为1,900万美元，目前已开始申办第二阶段，2025~2026年启动第三阶段投资第三阶段投资进行同时，计划在适当时机把研发中心从中国大陆迁移至越南。

据悉，越南海防厂预计将生产包括通信、消费性电子等产品，有望为地方政府财政带来每年约1,000亿越南盾收入，并创造2.25万个就业机会和硕在供应链逐渐恢复、远距商机带动下，信息、通信、消费三大产品线同步成长，本业获利持稳，加上子公司获利改善，今年第2季营业利益转亏为盈，单季税后净利润为70.74亿元新台币，季增357.86%，年增104.16%，累计上半年合计税后净利润86.2亿元新台币，年增79.7%。

（校对/Aki）

6.C-V2X持续演进 高通助力汽车行业驶入智能网联新时代；集微网9月22日报道 2020年，5G进入规模化扩展之年5G领衔的“新基建”将驱动包括汽车产业在内的广泛行业的数字化转型升级，智慧交通项目也正在成为“新基建”主力军。

5G、AI、云计算、物联网等新技术的交织演进将进一步推动汽车行业向电气化、智能化、网联化和共享化发展，加速迈向智慧交通新时代C-V2X持续演进，加速网联汽车发展根据Strategy Analytics预测，到2024年，近75%的新车将嵌入蜂窝技术——汽车行业将成为最先被蜂窝技术变革的主要行业之一。

C-V2X（蜂窝车联网）能够实现汽车与周围环境及云端智能的连接，助力提升交通效率，减少事故，提升出行体验，而5G技术以前所未有的可靠性、极低时延和高速率，有力支持C-V2X的持续演进和广泛用例的落地

从LTE-V2X到5G NR V2X，C-V2X技术的重大演进及全球部署都有高通的身影2017年6月，3GPP完成了第一个完整的LTE-V2X标准，高通在第一时间推出了9150 C-V2X芯片组，针对3GPP Rel-14版本C-V2X PC5直接通信进行优化，同时支持包括北斗系统在内的高精度定位。

截至2020年1月，全球11家制造商已在其模组中采用了9150 C-V2X芯片组；超过12家RSU厂商计划在其产品组合中采用上述模组在该芯片组的支持下，全世界超过10家一级供应商和汽车后市场车载单元（OBU）厂商推出的C-V2X产品即将面市。

今年初，高通还推出了面向路侧单元（RSU）和OBU的C-V2X参考平台，通过垂直集成软硬件组件，加速C-V2X产品上市5G技术正不断演进今年7月初，5G标准的第二版Rel-16冻结，其中包括了C-V2X的5G NR直连通信技术，其关键增强特性将支持协作式驾驶和传感器共享等先进应用，助力提高自动驾驶和半自动驾驶的效率和安全性。

凭借长期在移动领域的技术积累和持续不断的创新，高通正继续支持C-V2X路线图的演进，为网联自动驾驶汽车等用例提供全新的支持特性从技术标准制定到测试验证及商用落地，产业链上下游厂商的通力协作至关重要多年来，高通积极参与并联合全球领先企业进行了大量测试试验和互联互通演示，加快推动C-V2X技术落地。

2018年4月，高通联合5GAA、奥迪、福特成功实现全球首次跨不同汽车制造商车型的C-V2X直接通信技术演示2018年5月，高通与罗德施瓦茨完成全球首个基于GCF（Global Certification Forum）的认证环节，通过构建测试认证环节为行业进行C-V2X互联互通测试提供条件。

2020年7月，高通与奥迪公司、爱立信、SWARCO Traffic Systems GmbH和凯泽斯劳滕大学共同宣布成功完成全球首个公布的C-V2X试验项目，该项目于2016年12月启动，有力地证明了C-V2X技术具备可靠性和高性能。

中国一直是C-V2X技术发展的引领者近年来，国家对C-V2X产业发展高度重视，国务院、工信部、交通部、发改委等多部门相继出台相关政策，加快推进C-V2X的落地高通也持续深化与中国汽车生态伙伴的合作2018年9月，高通联合千寻位置和移远通信共同宣布，将面向中国汽车市场推出完整的高精度定位全球导航卫星系统（GNSS）解决方案。

2018年11月，高通与大唐电信集团成功完成全球首个多芯片组厂商C-V2X直接通信互操作性测试；同月，高通还联合领先汽车企业完成世界首例跨通信模组、跨终端、跨整车的LTE-V2X互联互通应用展示活动2019年10月，高通联合30余家汽车产业链领先企业，参与了中国首次“跨芯片模组、跨终端、跨整车、跨安全平台”的C-V2X应用展示。

众多里程碑式的案例见证了高通携手合作伙伴，推动汽车C-V2X发展的努力“5G+AI”变革智能数字座舱，带来全新驾乘体验5G能驱动实现车与人、车、路、云端的智能信息交换共享，使汽车具备复杂环境感知、智能决策、协同控制等功能，成为“智慧的车”；而5G时代AI技术的飞速发展和计算能力的不断提升，使汽车拥有了情境感知安全、自然交互、超高清娱乐等能力，成为“更懂用户的车”，更好地洞察用户的出行和娱乐需求，变革驾乘体验。

目前，高通已经赢得全球领先的19家汽车制造商的信息影音和数字座舱项目多年来，高通通过骁龙820A和602A汽车平台，在数字座舱领域为汽车提供全新水平的计算性能其中，骁龙820A数字座舱平台支持计算机视觉与机器学习，能够提供丰富的图形与多媒体功能，加上广泛的可视化和操作系统选项组合及神经处理引擎，帮助汽车厂商打造差异化特性，提供卓越用户体验。

2019年1月，高通推出了汽车行业首个由AI助力的可扩展数字座舱平台——第三代骁龙汽车数字座舱平台，其中包括性能级、旗舰级和至尊级三个层级，为多层级车型带来全新水平的计算和智能汽车解决方案，助力行业打造突破性的驾乘体验。

目前，包括奔驰、奥迪、保时捷、捷豹路虎、本田、吉利、长城、广汽、比亚迪、领克、小鹏、理想智造、威马汽车在内的国内外领先汽车制造商均已推出或宣布推出搭载骁龙汽车数字座舱平台的车型2020年多款上市新车型都搭载了骁龙820A，包括全新领克05、奥迪A4L、小鹏P7及2020款小鹏G3部分车型等。

高通公司正携手汽车“朋友圈”，为消费者带来更加智能的个性化出行体验智能网联汽车驶向5G时代，开启未来出行新纪元根据《5G经济》报告，到2035年，5G将为汽车产业及其供应链和客户创造超过2.4万亿美元总经济产出，几乎占预期5G全球经济影响的五分之一。

作为领先的无线科技创新厂商，面向汽车日益增长的连接性需求，高通为行业提供了领先、丰富的产品技术组合，包括蜂窝调制解调器、Wi-Fi与蓝牙连接、全球导航卫星系统与高精度定位解决方案、软件和信息娱乐平台等2019年2月，高通推出全新骁龙汽车4G平台和5G平台，支持汽车制造商、一级供应商和路侧基础设施客户为下一代网联汽车开发更快、更安全的差异化产品。

骁龙汽车4G和5G平台支持C-V2X直接通信、高精度多频全球导航卫星系统（HP-GNSS），并通过射频前端功能支持全球主流运营商的关键频段，能够为丰富的车载体验提供强大支持，包括双卡双通（由骁龙汽车5G平台支持）、车道级导航精度的高精定位、数千兆比特云连接、面向汽车安全的V2V与V2I通信以及大带宽低时延远程操作，上述每一项都是汽车安全、车队编组、自动驾驶和始终连接的驾驶体验的关键需求。

此外，高通面向几乎各个档位车型，提供可扩展的先进Wi-Fi和蓝牙产品组合，包括：高通汽车Wi-Fi 6双MAC芯片QCA6696，高通汽车Wi-Fi 5和蓝牙组合芯片QCA6595AU，以及高通汽车Wi-Fi 5单MAC芯片QCA6574AU。

高性能运算和终端侧AI将成为变革未来汽车的重要技术基于在自动驾驶领域多年的研发，高通于2020年1月推出面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的Snapdragon Ride平台，通过行业领先的、可扩展的开放平台，为汽车制造商提供面向不同自动驾驶系统细分领域的解决方案，加速自动驾驶的部署和实现。

今年8月，高通和维宁尔（Veoneer）宣布合作交付可扩展的ADAS和协作式AD解决方案，采用Snapdragon Ride ADAS/AD可扩展系统级SoC组合与加速器与维宁尔的感知与驾驶策略软件栈，面向一级供应商和汽车制造商打造开放式平台，并支持2024年的量产汽车。

过去近20年，高通通过基础科技创新和领先的解决方案，不断提升驾乘体验，推动汽车行业的变革目前全球已有超过1亿辆汽车采用了高通的汽车解决方案目前，高通汽车业务专注于四大关键领域：车载网联和C-V2X、数字座舱、ADAS和自动驾驶、云侧终端管理。

高通公司在汽车领域的创新力及合作成果也受到了业界权威机构的认可，今年8月高通荣获“行业选择奖——年度汽车科技公司”，该奖项由英富曼科技汽车集团（Informa Tech Automotive Group）旗下机构TU-Automotive颁发，旨在表彰本年度汽车科技领域最具创新力的企业。

当今，整个汽车生态系统正迈向智慧交通的未来，其核心是整合的通信和交通网络，以创造积极的经济效益和社会效应高通凭借强劲的5G路线图、业经证明的AI能力以及广泛的赋能技术，站在了这一变革的前沿在高通等行业领先汽车合作伙伴的通力协作下，安全、高效、智能的未来出行新纪元正逐步实现。

（校对/一求）更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读1.解决“卡脖子”问题！教育部：以超常规方式加快培养紧缺人才；2.发改委：招生增量主要向集成电路、人工智能等领域相关学科倾斜；3.三大运营商公布8月份数据 联通依然未公布其5G用户数；

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9.2019年中国知识产权发展状况评价报告出炉 综合发展成效显着；10.华米科技发布Amazfit GTR 2、GTS 2智能手表；11.拆解显示Apple Watch 6拥有更大的电池容量和振动马达；

12.启动资金1亿元，云诚半导体携手南沙设立广东南芯半导体研究院；13.日经：中国补贴燃料电池技术企业，丰田有望从中受益；14.诺基亚聘请特朗普前技术顾问，为其游说华盛顿；15.致使苹果被判赔5.062亿美元的Optis公司，这次又盯上了特斯拉；

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