北京时代民芯科技有限公司_北京时代民芯科技有限公司是国企吗

undefined

金融界 2025 年 3 月 22 日消息，国家知识产权局信息显示，北京时代民芯科技有限公司申请一项名为“一种基于 CoW 模组有源面叠层的不同尺寸凸点互连的封装测试方法”的专利，公开号 CN 119650444 A，申请日期为 2024 年 12 月。

专利摘要显示，本发明属于半导体封装技术领域，具体涉及了一种基于 CoW 模组有源面叠层的不同尺寸凸点互连的封装测试方法，旨在解决 CoW 模组中叠层的不同尺寸凸点的互连问题本发明包括在下层晶圆表面绝缘层上的焊球凸点对应位置的焊盘上制备凸点下金属化层，在铜柱凸点对应位置制备铜柱凸点，将上层芯片焊盘与下层晶圆铜柱凸点对准贴装，并通过两次回流分别上次芯片和下层晶圆互连以及在晶圆上制备焊球凸点本发明可以在 CoW 模组下实现不同尺寸凸点的互连封装测试。

天眼查资料显示，北京时代民芯科技有限公司，成立于2005年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业企业注册资本25958万人民币，实缴资本21708万人民币通过天眼查大数据分析，北京时代民芯科技有限公司参与招投标项目289次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息972条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自金融界