苏州晶方半导体科技股份有限公司：苏州晶方半导体科技股份有限公司招聘

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苏州晶方半导体科技股份有限公司苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于2005年6月，2014年在上海证券交易所上市公司是全球最大的新型传感器先进封装技术的开发商和提供商——拥有全球最完整的8英寸和1。

2英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线；全球专利数量超过300个；累计封装100多亿颗各类传感器，包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域，并在物联网、

5G、人工智能和AR/VR等领域拥有广阔前景公司目前拥有独具优势的四大核心技术：晶圆级先进封装技术、传感器微型化方案的技术、光电一体化集成技术和异质结构系统化封装技术，服务了华为、小米、VIVO、OPPO

、Apple、SONY、海康、大华等众多品牌，仅在安防监控市场就已经达到全球90%的占有率，有摄像头传感器的产品中大概率有公司加工过的产品公司目标在2025年，每一台物联网产品都会有晶方科技的技术公司目前在苏州有两个厂区：

1.苏州工业园区长阳街133号（长阳厂）；2.苏州工业园区汀兰巷29号（汀兰厂）。公司环境优美，有配套的宿舍、餐厅、篮球场、足球场等，并组织旅游，举办美食节、生日会，及多项全员参与的文体活动。

现因公司发展需要，直招正式员工30名：公司直招              男女不限            包吃包住            厂车接送          空调车间              缴交保险            年终奖金           

作业员岗位要求：1、18-30周岁，持有效身份证2、高中或中专以上学历，提供真实毕业证书3、身体健康，无残疾或传染病或慢性病(以体检结果为准)4、能适应轮班、无尘室工作环境5、能熟练运算、熟知简单的英文单词

6、有吃苦耐劳精神，工作认真负责，服从领导工作安排>>>>>基本工资2800元（其中加班基数2200元），月综合工资8000元左右，年终奖另计>>>>>内部提升机会多，提升管理类（组长、车间主任）、技术类（技术员、助理工程师）、文职类（助理）等。

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面试时间：周一至周五13：30面试地点：苏州工业园区长阳街133号联系电话：0512-67730001转693或396电子邮箱：HR@wlcsp.com公司网址：www.wlcsp.com请携带好身份证原件及简历参加面试（疫情防控期间请提供苏城码、行踪轨迹等相关证明）。

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